填料
壹石通：已具有高频高速覆铜板功用填料的量产才能韩国为重要方针商场
作者：开云kaiyun登录网页 发布时间：2024-09-18 00:56:59
金融界8月8日音讯，有投入资金的人在互动渠道向壹石通发问：有报导称：铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子现已承认向英伟达供给HVLP(超低概括铜箔):一种高端电解铜箔，算力要求下，高速覆铜板对硅微粉的要求则更为严厉，请问贵公司的Low-球形氧化铝是否有该方向的使用?未来是否也活跃需求韩国的商场开辟？
公司答复表明：高频高速覆铜板的功用填料需求趋势现在以亚微米高纯二氧化硅（硅微粉）为主，公司已具有相关这类的产品的量产才能。韩国是公司重要的方针商场，现在已向部分用户送样评价。
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